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樓主: sl168

2020年 重點。。。

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 樓主| 發表於 7/4/2020 07:37 | 顯示全部樓層
二战时,英国股市什么时候见底反转?

   在动笔写本文之前,我问了一位完全不懂股市的友人这个问题:“二战时,英国股市什么时候见底反转?”
    友人回答:“肯定是二战结束后啊!”
    正常思维下,可能都会这样认为。
    真的吗?
    错,完全错误。


    二战时,英国几乎是欧洲战场上唯一一个顽强抵抗到底的国家,正因为顽强抵抗,所以,英国在二战时损失巨大。
    持续8个月的伦敦大轰炸,使伦敦成为整个二战期间全球遭受轰炸最为严重的三座城市之一,另两个是柏林和重庆。

    既然英国在二战期间损失这么大,那么:
    英国股市在二战期间究竟表现怎样?
    会不会一直下跌走熊市?
    最重要的时间点,即下跌后的反转点发生在什么时候?

    我们先来看一组重点的时间节点:

    二战时间:  1939年9月1日一1945年9月2日,持续6年。

    英国股市见底反转时间:1940年6月底前。

    敦刻尔克大撤退时间:1940年5月26日一6月4日。

    不列颠战役时间:1940年7月10日一1941年6月22日

    伦敦大轰炸时间:1940年9月7日一1941年5月10日



    以上时间节点清楚表明:
  
    1丶英国股市见底反转发生在:  敦刻尔克大撤退后,不列颠战役和伦敦大轰炸前。

    2丶在德国真正开始轰炸英国本土时,即英国受损失最大的不列颠战役和伦敦大轰炸发生时,英国股市早已开始上涨走牛。

    3丶二战6年,英国股市仅下跌了前9个多月,后5年多都是上涨牛市,且后5年多最大涨幅+130%左右。


    股市是经济的晴雨表。
    股市走势受多种因素影响,这些影响因素可为分两类:
    一类是经济和金融自身因素,如果经济和金融本身出问题,那么对股市影响的时间和深度可能更大一些。比如:1929年开始的大萧条,2008年的金融危机等。
    另一类是战争、疫情等非经济和金融因素,通过影响经济和金融,再影响股市。

    这次新冠肺炎疫情对股市的影响,究竟是象二战对英国股市的影响?还是象1929年大萧条、2008年金融危机对股市的影响呢?
    我们拭目以待!
 樓主| 發表於 15/5/2020 11:25 | 顯示全部樓層
中芯国际,连续3次跳空高开!



这是一个长线大牛股启动的标志,相信国运,中芯国际即使今年到了2000亿只是起步。
4月8日,一季报预告超预期第一次跳空高开。
5月6日,回科创板上市消息第二次跳空高开。
今天5月14日,一季报超预期,第三次跳空高开。

中芯国际带动的半导体产业链,一条产业链上下全部业绩爆发,
半导体设备:北方华创,中微公司
半导体材料:安集科技,雅克科技
封测:长电科技
$中芯国际(00981)$ $长电科技(SH600584)$ $北方华创(SZ002371)$

 樓主| 發表於 15/5/2020 11:31 | 顯示全部樓層
这些重点科技股,没有泡沫

今天大盘低开低走,今晚欧美股市又大跌。我昨天担心的暴跌会发生吗?我也不知道,我很少分析大盘,我分析也是不怎么准的。还好今天科技股比较抗跌,又扛过来了。

今天有两个重要的消息,
特朗普称,新冠肺炎爆发表明全球化时代已经结束。
中央政治局常委会:加强科技创新和技术攻关。


这两个消息是有必然性和关联性的。我之前有分析过,全世界在之前早就形成了全球化的分工合作体系,各国优势互补,互通有无,形成了有分工也有合作的全球产业链模式。
但是特朗普的出现,割裂了这种全球化模式。
记住,特朗普这货才是全球化体系的破坏者,他说的新冠肺炎爆发只是他在甩锅而已。





在全球化时代,美国主要提供研发设计,中国主要提供制造加工,互惠互利。
但是现在世界进入逆全球化时代,美国高喊把制造业重返美国,想要在研发和制造上都吃独食,如果我国不加强科技创新和技术攻关,那只能被人卡脖子,脱离前沿创新技术的制造业,最终只能跟世界脱节。
所以说加强科技创新和技术攻关,是必然之路。
毛主席有一句经典名言,一万年也要搞出核潜艇。
现在这时代,一万年也要搞出半导体。




今天中芯国际大涨了,我昨天分析说公司一季报业绩大超预期,同时二季度预告营收和毛利率也是超预期,同时也表现出半导体行业的逻辑是多么的硬!



中芯国际大涨,有人欢呼,也有一些人冷嘲热讽,动不动就说中国没高科技,科技都是垃圾。
那些人动不动就说中国没有高科技的人,就是自己不读书,自己不行却认为别人也不行的low B。
那些人就是活得太low 了,要么就是没见过世面,要么就是做体力活,挣体力钱,根本接触不到科技行业。




首先,在研发设计领域,美国起步早领先早,中国是追随者,要承认存在差距。
不能把中国的科技吹上天,但也别贬入低地。
在过去全球化的时代,全球很多国家分工合作,美国有领先世界的技术,中国也有领先世界的技术。
不是什么技术都是美国领先滴!




其次,高科技的高和低,是相对的,没有绝对的高科技,只有实用,有效,好用的科技。
网络上的一些公知,动不动就贬低中国科技公司,然后顺口牵出苹果、谷歌、亚马逊、英特尔等等,说这才是科技公司。
那些公司的科技就很高吗?不见得,其实那些公司在科技上也是普普通通的公司,没什么超出我们想象的。



美国这些科技公司的成功,有科技创新的因素,更重要的是商业化的成功,而且有美国这个霸权主义在背后撑腰,能够方便的占领世界市场。如果它们不是美国的公司,它们很有可能只是普普通通的公司。
我国华为在某些领域的专利,美国人眼红,美国一度曾想耍赖,想修改专利规则,不承认华为的专利。
我国电商,以及天猫、京东,顺丰等智能仓储的自动化程度和高效程度,不会比亚马逊的差。





复盘和行业分析:
上面讲的用了太多篇幅,今天复盘简单讲讲就行了。
消费股医药股最近大涨,泡沫已经高,但是股市就是要有泡沫才赚钱的。对比起来,业绩持续增长的科技股现在反而没什么泡沫了,但是要等它们泡沫起来了才赚钱。

1.科技股,半导体
中芯国际半导体产业链的核心,一条产业链上下,都是业绩爆发。
半导体材料:安集科技,雅克科技。
半导体设备:北方华创,中微公司
半导体封测:长电科技。



最典型的就是安集科技、长电科技,都是典型的跳空高开买入法,都是底部启动,安集科技很快就突破新高,长电科技也即将突破新高。

安集科技,已经重点讲了几次,业绩爆发+机构高度控盘,定位为中线妖股,走势对标江山欧派。
从公司行业分析,公司是国内半导体用抛光液的龙头,而且是唯一的上市公司,同时也有光刻胶清除剂的业务,绑定中芯国际、长江存储等大客户,半导体用抛光液和光刻胶清除剂在国内目前仅仅是行业的起点,从0到1,再从1到10,明白了吗?



2.科技股反弹,有先后也有强弱,分为几个档次
有一些率先突破的,属于前排龙头,比如安集科技、深科技、容大感光、中科曙光等,这些为什么能率先突破?这是值得研究的,以后科技股继续大涨,它们也肯定继续大涨。

有一些是已经反弹,并且形成良好的右侧走势的,风华高科,长电科技,雅克科技,北方华创等。

有一些是已经有见底标志,底部放量,底部连阳,但是还没怎么反弹的,比如闻泰科技,蓝思科技等。

还有一些还没见底的,比如汇顶科技。

有些人为什么只买那些不涨的股票?
为什么不敢买那些涨得好的股票?
被套之后涨起来一点,解套了就开心的卖了,然后就卖飞了。
很多人都有这样的经历,这也是很多人不赚钱的原因。
买股票,首先就是要买那些率先涨的,它们肯定率先突破的。



3.消费股
小盘消费股目前最看好盐津铺子,之前讲过几次重点了。

重点,
率先涨的龙头,安集科技,长电科技,盐津铺子等。

$安集科技(SH688019)$ $长电科技(SH600584)$ $盐津铺子(SZ002847)$



 樓主| 發表於 15/5/2020 11:41 | 顯示全部樓層
四部门支持大湾区建设、鼓励创新企业赴港澳上市。

相关概念股比如:华金资本、越秀金控、恒基达鑫
 樓主| 發表於 5/6/2020 11:57 | 顯示全部樓層

華為晶片供應被「掐咽喉」 陷生死存亡邊緣

11小時前

加拿大卑詩省最高法院上月底直指華為太子女孟晚舟的引渡案符合「雙重犯罪」標準,加上中共在香港強推《國安法》遭到西方社會群起反對,晶片設備供應勢成下一波戰火所在,而今次亦事關華為生死存亡。


自美國商務部上月中宣佈,使用美國晶片設備的外國公司,要先取得美國發出的許可證,才可以將特定的晶片,供應給華為或海思半導體等華為相關企業,並予120日寬限期,之後傳出台積電為趕及在期限前出貨,移出部份產能,優先協助華為生產5nm及12nm晶片。
硬件銷售佔收入逾半

去年華為業績顯示,去年收入為8,588億元人民幣(下同),其中消費者業務(主要為手機等硬件銷售)按年升34%至4,673億元,佔整體收入54.4%。但業績表明,因新推出手機不能使用Google行動服務影響,亞太地區(不包括中國)銷售收入按年跌13.9%至705.33億元。


《日經》早前引述華為代表稱,假如美國完全禁止台積電為華為代工處理器,華為可以採購三星、聯發科甚至是展訊公司的處理器。但現時三星與華為在手機市場競爭巨大,蘋果亦為三星客戶,相信難以接收華為定單;而早前傳出台灣聯發科經過內部討論,仍舊向美國申請許可,暫不可能違反美國的禁令與華為進行交易。至於中國公司展訊通訊,其母公司紫光展銳去年公佈,其最新5G晶片「春藤510」採用台積電12nm先進製程,與台積電5nm工藝有一定差距。

晶片納米(nm)數字越低,技術需求越高,如市傳今年推出的iPhone 12會用上5nm晶片。台積電創辦人張忠謀曾表示:「想當初一個圓珠筆頭都沒有輕易搞定,何況那麼複雜的晶片,人才、組織、框架、研發、技術、產品等,在晶片這件事上,國產製造我很悲觀。」表明不看好中國短期內能製造先進晶片。
去年花千億囤積晶片

《日經》上周報道,自2018年華為「太子女」孟晚舟在加拿大被捕後,公司就開始囤積重要的美國晶片,估計已累積1年半到兩年用量。


報道指,晶片主要用於英特爾(Intel)和賽靈思(Xilinx)生產的用於可程式邏輯元件,主要用於華為基站及新興雲業務。公司的想法是,如果元件每月實際需求只有100個單位,公司將訂購150個單位,由於記憶體晶片不像處理器晶片一樣經常升級,因此更容易建立庫存。華為去年花費了1,677億元人民幣用於儲存晶片、組件等,按年大幅增長73%。
但此舉被外界看淡,顧問機構Eurasia Group地緣科技研究部主管Paul Triolo表示,囤貨只能解燃眉之急,因為美方瞄準的都跟華為基礎建設事業、企業與雲端服務、人工智慧(AI)產品線有關,這些產業高度競爭,關鍵是講求快速重新設計。

手機因缺Google服務銷售下跌

去年5月,Google因應華府禁令,禁止華為新裝置預載Android作業系統,包括Gmail、地圖、YouTube等,令華為海外業務重創。華為創辦人任正非坦言,要讓消費者認同華為的操作系統是很艱難,華為若要超越Android、iOS系統,「不會超過300年」。IDC調查指,由於美國貿易禁令和Google移動服務的不確定性,令其推出的Mate 30系列手機銷售表現不佳,如在晶片問題無法解決,恐令公司在手機業務上再遇重創。


瑞士信貸亞洲半導體研究部主管Randy Abrams在商務部宣佈前發表報告指,全球晶片製造商當中,約40%都使用美國應用材料、科林研發(Lam Research)等美國廠商設備,多達85%則使用Cadence、Synopsis及Mentor的軟體公司,幾乎沒有晶圓代工廠能繼續跟華為合作。報告指,華為旗下海思半導體大部份交由台積電和中芯(981)代工,除非在120天的寬限期之前找到解決方案,否則兩間公司預期都將停止生產供應給華為的晶片。


華為對台積電存依賴


華為旗下麒麟系列高階晶片,從2014年推出的麒麟910開始,都是由台積電獨家代工,華為部份中、低階手機晶片及智能手帶,亦會找高通及聯發科等公司代工。今年3月公佈的手機P40系列,亦用上了麒麟990晶片,去年發佈會有內媒更以「麒麟芯、台積情」來形容兩間公司關係。


據IC Insights的統計,華為旗下海思,已經成為台積電越來越重要的客戶,去年海思半導體佔台積電總收入49.5億美元,佔總收入14%,較2018年上升9個百份點。中芯的官網亦指,海思的手機晶片則主要是由台積電代工。值得一提,中芯自去年第四季14nm晶圓代工才進入量產,假設全部14nm定單都屬華為,中芯14nm至今年3月共半年收入僅2,016萬美元,難怪華為近日要不斷囤貨。

易方資本投資總監兼基金經理王華指,美國禁令確實點中華為「死穴」。他指近年華為積極擺脫對美國技術的依賴,現時影響力的確漸少,但仍未去到不需要美國技術的程度。他以華為手機Mate30為例,即使來自美國的零件僅佔整體不多於10%,但手機維修涉及美國技術,不可能完全切割與美國關係。

他提到,因華為囤貨晶片關係,短期內對華為影響較少,但長時間對手機性能有直接影響。他亦指,即使囤貨,因科技日新月異,幫助亦有限。現時台積電計劃到美國設廠,加上三星一向親美,如美國對華政策不變,日後難續與華為合作。



中芯現僅持2015年技術

今年1月,中芯從荷蘭半導體設備製造商ASML進口一台大型光刻機,並已順利入廠。中芯澄清,該台設備並非技術較高的EUV(極紫外光)光刻機。市場推斷為為DUV(深紫外光)光刻機,可用於製造28nm至7nm較低端晶片。


王華解釋,2013年ASML收購美國光源技術供應商Cymer,並取得的大量技術,如9月禁令實施,ASML更難向中芯出售光刻機,而以荷蘭與美國的過往合作,相信親中機會不大,如DUV涉美國技術,亦不能生產晶片予華為。

中芯國際的能力僅僅可以開始生產14nm製程晶片,相當於2015年蘋果推出的iPhone 6s內A9晶片。即使中芯國際能夠避開美國技術及設備,輸出的「中國芯」無論量及質都不足以供華為使用。對於華為的高端手機或者是5G基站都需要用到的7nm晶片,中芯國際可說是毫無幫助。中芯近日在科創板招股書列明「在獲得美國商務部行政許可之前,可能無法用於為若干客戶的產品進行生產製造」,對華為處境愛莫能助。

王華推斷,華為現時為中芯14nm的主要客戶,華為不少晶片的設計都是遷就中芯技術。中芯今年首季14nm晶圓佔總收入僅1.3%,按季升0.3個百份點,升幅遠低於分析師預期,他推斷:「內部有嘢發生,導致升幅咁低。」由於7nm及5nm性能比14nm差距甚遠,如無計可施,料華為最後可能改變策略,轉攻中低檔手機及可穿戴設備,如健康手帶。

本周一《日經》報道,華為已開始與聯發科建立新關係,計劃從聯發科採購用於5G手機的半導體,要求進行相當於過去數年交易量約3倍的大量採購,以聯發科名義避開美國限制。聯發科罕有澄清,指「相關錯誤報道已嚴重影響本公司,已要求相關媒體更正報道」,急速與華為「割席」。

調查機構Gartner公佈,各手機品牌受武漢肺炎疫情影響下跌,跌幅最大的華為銷量按年跌27.3%至4,249萬部,分析指公司同時受制於美國「Google禁令」影響,明言公司將會充滿挑戰。




歐洲各國抵制 華為5G發展勢危

近日在美國游說下,加上中國訂立香港《國安法》令各國猜疑,各國紛紛對使用華為5G轉持觀望態度。BBC報道,英國政府很有可能會「轉軚」,收緊華為5G在英國的使用;官媒《中國日報》曾刊登社評稱:「如果英國將華為排除在外,將要付出代價。」


事實上,不少國家因安全理由,早已禁用華為,2018年,澳洲、新西蘭及日本早就「落閘」禁止運營商在5G網絡中使用華為設備;去年荷蘭內閣在國會中提出了一項所謂的命令,華為將被排除在網路的關鍵部份之外,但並未清楚界定何謂關鍵部份。

至今年初,印度尚未就5G的建設作出最後決定,但是允許華為進行首批網絡試驗,被美國總統特朗普「提醒」印度在建設新一代移動網絡方面必須謹慎。而近日加拿大最大兩間電訊商宣佈,將華為5G排除在外。德國態度相對搖擺,當地最大電訊商之一西班牙電信德國公司去年曾指與華為合作部署5G網絡,但最近卻公佈與愛立信合作建設其5G核心移動網絡。

華為至今已經獲得91個5G合約,其中47個在歐洲,27個在亞洲。愛立信今年2月稱獲86個5G合約,諾基亞為68個,隨各國政府對中國態度轉變,仍未知最終哪一間會獲得最多合約。



缺乏晶片影響5G基站建設


除了各國抵制外,晶片問題對基站亦造成影響。中國券商華西證券研究指,華為5G基站中的基帶處理晶片為海思的天罡系列晶片,當中採用的是台積電7nm製程,美國制裁下令華為7nm製程很難獲得國內產業鏈保障,120天緩衝期備貨成為關鍵,如果中芯等廠商2020年沒有解決7nm製程,整個中國5G建設將會受到影響。


按地區劃分,去年中國以外地區佔華為收入41%,如5G網絡以及手機銷售進一步受挫,最壞情況是華為在海外的手機及網絡設備市場,恐怕難逃被競爭對手攤分的命運。隨着中國對香港打壓日益嚴重,不少國家都對中國積極扶持的華為5G感到疑慮,料最後完全支持華為5G的國家,只剩下北韓、敍利亞等支持《國安法》的小國。

 樓主| 發表於 5/8/2020 10:25 | 顯示全部樓層
芯片:688981中芯国际创始人张汝京:美国对中国制约力没那么强,我们能追得上。第三代半导体IDM现在是主流。(1)第一到第三代半导体的科普。
【 时间:2020/8/5 9:06:40】

中芯国际创始人张汝京:美国对中国制约力没那么强 我们能追得上2020年08月04日 18:35 聪明投资者 中芯国际(81.080, -2.92, -3.48%)创始人张汝京今天发声:美国对中国制约的能力没有那么强,我相信我们能追得上,第三代半导体IDM现在是主流  “如果中国在5G技术上保持领先,将来在通讯、人工智能、云端服务等等,中国都会大大超前,因为中国在高科技应用领域是很强的。”  “美国如果公平竞争赢不了,它就会采取行政的方式,1980年代对日本做了一次,2018年开始,又开始对5G进行制约,但是这次它的对手不再是日本。美国对中国制约的能力没有那么强,但是我们不能掉以轻心。”  “第三代半导体有一个特点,它不是摩尔定律,是后摩尔定律,它的线宽都不是很小的,设备也不是特别的贵,但是它的材料不容易做,设计上要有优势。”  “第三代半导体,IDM开始现在是主流,但是Foundry照样有机会,但是需要设计公司找到一个可以长期合作的Foundry。”  “有的地方我们中国是很强的,比如说封装、测试这一块很强。至于设备上面,光刻机什么,我们是差距很大的。如果我们专门看三代半导体的材料、生产制造、设计等等。我们在材料上面的差距,我个人觉得不是很大了。”  “要考虑短时间之内人才基础,这是我们一个弱点,基础可能做了,但是基础跟应用之间有一个gap,怎么去把它缩短?欧美公司做得比较好一点,我们就借用他们的长处来学习。”  “个人觉得第三阶段,如果只是有了材料,有了外延片,来做这个器件,如果我们用一个6寸来做,投资就看你要做多大,大概最少20亿多,到了六七十亿规模都可以赚钱的。这是做第三段。如果第二段要做Epi(外延片)投资也不大,相对应的Epi厂投资,大概只要不到10亿就起来了。”  以上,是原中芯国际创始人兼CEO、上海新昇总经理,现芯恩(青岛)创始人兼董事长张汝京,今天在中信建投(48.380, -0.62, -1.27%)证券和金沙江资本举办的万得3C会议线上直播中,分享的最新精彩观点。  张汝京平时很少公开发声,关于张汝京和刚在科创板上市的中芯国际的故事,在这次难得的分享中,他介绍了第一到第三代半导体,问答环节中,张汝京结合当下中美之间的背景,分享了对半导体国产替代的看法、第三代半导体可能的发展模式,以及在半导体细分的各个产业里,中国与国外的差距及优势。  聪明投资者整理了张汝京的演讲和问答精彩内容,分享给大家。  第一到第三代半导体  我跟大家讨论一下第一到第三代半导体的科普。  第一代的半导体材料,最早用的是锗(germanium),后来再从锗变成了硅(silicon),因为硅的产量多,技术开发的也很好,所以基本上已经完全取代了锗。  但是到了40纳米以下,锗的应用又出现了,锗硅通道可以让电子流速度很快。  所以第一代的半导体材料中,硅是最常用的。现在用的锗硅在特殊的通道材料里会用到,将来会涉及到碳的应用,这都是后话。  这些材料在元素周期表里都是4价的,IV A组的碳、硅、锗、锡、铅,都属于第一代。  第二代是使用复合物的,the compound semiconductor material(复合半导体材料)。我们常用的是砷化镓(gallium arsenide)或者磷化铟(indium phosphide)这一类材料,这些可以用在功放领域,早期它速度比较快。  但是因为砷(arsenide)含剧毒,所以现在很多地方都禁止使用,所以砷化镓的应用还是局限在高速的功放功率领域。  而磷化铟则可以用来做发光器件,比如说LED里面都可以用到。  到了第三代,更好的化合物材料出现了,包括碳化硅(silicon carbon)、氮化镓、氮化铝等等,这些都是3、5族的元素化和形成的。  碳化硅在高电压、大功率等领域有着特别的优势;氮化镓的转换频率(switching frequency)可以很高,所以常被用在高频功放器件领域;氮化铝用于特殊领域,民用会涉及得比较少。  另外还有一些半导体是比较特别的,不知道该归入第几代,时间上它们是贯穿第二、第三代。  主要集中在2、6族的元素,是由周期表中排在II B和VI A的元素化合形成的,比如锑化镉(CdTe)、锑化汞(HgTe)或是碲镉汞(HgCdTe)等等。  这些材料的用途非常的特别,工艺也比较复杂,基本上民间很少用到它,但它们也还属于半导体的范畴。  以上就是关于三代半导体材料的简要介绍,一会儿讨论的时候,我们可以尽量讨论一些细节。  对话部分  美国对中国制约的能力没有那么强  碳化硅生产的三个阶段都可能遇到瓶颈  问:从2018年中兴,包括2019年华为被美国纳入实体名单以来,半导体产业最热的两个概念就是国产替代和弯道超车。两年来,整个中国半导体产业面临着美国的各个层面的封锁,请问你如何看待中国半导体产业的所谓国产替代和弯道超车?  张汝京:我常常不太了解为什么要弯道超车,直道就不能超车吗?  其实随时都可以超车,弯道超车不是捷径,反而是耗时费力的方法,这是我的看法。  目前,美国对中国的高科技产业有很多限制,但这不是从现在才开始的。  早在2000年之前,就已经出现所谓巴黎统筹委员会(简称“巴统”,于1994年解散),也是一个国际间的技术封锁。  最近出现的就是《瓦森纳协定》,都是对某一些国家实行高科技技术、材料和设备等的禁运。  2000年,我们回到大陆建Foundry厂的时候,这些限制都还存在,但小布什政府对于中国还是比较支持的,他任期内逐渐开放了一些限制。  我们当时在中芯国际从0.18微米级别的技术、设备和产品要引入中国大陆,都要去申请许可。  0.18微米、0.13微米我们都去美国申请了,而且得到美国政府4个部门的会签,包括美国国务院、商务部、国防部和能源部。  能源部比较特殊,它是怕我们做原子弹之类的武器,但我们不做,所以能源部通常都会很快的去通过。  所以这个限制是一直存在的,但是2000年以后逐渐的减少了,我们就从0.18微米一直到90纳米、65纳米,45纳米都能申请获批。  而且45纳米的技术还是从IBM转让来的,这在当时是相当先进的。此后,我们又申请到了32纳米——这个制程可以延伸到28纳米。  之后我本人就离开了中芯国际,后面可能就没有继续申请28纳米以下的技术,但也可能不需要了。  总之,对于设备的限制等等,各个美国总统会定出不同的策略,特朗普对中国定的策略是最严苛的。  早期美国商务部是很支持我们的,国防部会有很多意见,但是经过4个部委讨论通过以后也都通过了。  但这次最大的阻力却来自美国商务部,这主要是因为美国在5G技术上落后了,所以它就希望中国在5G领域的发展脚步放慢,这种限制也有过先例。  1980年代的时候,我们在美国生产存储器,当时日本存储器技术在技术、设计和良率都比美国先进很多,于是美国就开始限制日本,后来还逼日本签下《广场协定》。  结果大家也看到,日本根本抵挡不了美国的压力,存储器行业几乎消亡,只有一两家还能苟延残喘。  在逻辑方面,日本本来就没有特别的优势,至今也不算领先,这方面中国大陆可能都比日本强。  但是日本领先的是模拟(analog)和数模混合,在汽车、高铁这些领域的元器件日本做的是不错的。  当时,受到美国的影响,日本各方面都受到了很大制约,发展速度就放缓了。  但日本也并没有停下脚步,而是潜心钻研材料和设备,所以它在这几方面还是十分领先。  譬如说现在全世界大概51%的300毫米大硅片,都产自日本信越和松口这两家公司。  日本在光刻胶、特殊的化学品和材料等领域都是领先的。  设备方面,日本的光刻机也是很领先,其他的基础设备也都能自主生产,比如扩散炉、LPC单片机等。  但总的来说,美国对日本技术限制之后,日本的设备,尤其是存储器领域,还是受到很大打击。  然而,这次美国发现中国对其造成很大的竞争压力时,美国的行政负责人,就开始要打击和制约以5G通讯为主的中国技术。  如果中国在5G技术上保持领先,将来在通讯、人工智能、云端服务等等,中国都会大大超前,因为中国在高科技应用领域是很强的。  最近闹得沸沸扬扬的抖音,它比美国的Facebook要好得多,同样是社交网站,抖音有很多有趣的功能,一下子就在美国受到很多年轻人的喜欢。  当然也可以看到Facebook的负责人说话很酸,说中国如何如何不好,这都是出于嫉妒的心理。  美国如果公平竞争赢不了,它就会采取行政的方式。  1980年代对日本做了一次,2018年开始,又开始对5G进行制约,但是这次它的对手不再是日本。美国对中国制约的能力没有那么强,但是我们不能掉以轻心。  5G领域常常会用到第三代半导体材料,比如说5G的高频芯片用的材料是氮化镓。  这种材料的频率非常高,也可以耐高压高温。又比如无人驾驶汽车、或大功率的充电桩都会用到碳化硅,这些材料美国都会对中国采取禁运措施。  今天武总跟我提到,第三代半导体材料的应用会以碳化硅为重点,我就说多跟大家讨论一下碳化硅。  这是一个非常好的材料,但它生产的三个阶段都是可能遇到瓶颈的地方:  一是材料,碳化硅的单晶,早期2到4寸用了很久,现在是6到8寸也出来了,当然用到最多的还是4寸和6寸,原料本身就是很重要的资源;  第二阶段是生产外延片,这也涉及到特别的技术,对最终元器件成品的质量至关重要;  第三阶段就是去生产各种功率的半导体,这些半导体的用途就很广泛了。  其中使用最多的是新能源汽车和动车里的高功率器件,电压超过3000伏,最好用碳化硅来做。但这个材料制造的环节,中国的技术相对比较弱。  第三代半导体的发展规律?  IDM模式现在是主流  问:怎么看待第三代半导体,它会以什么样的规律去发展?第三代半导体未来的发展模式会是以IDM为主,还是说也是Design House(第三方设计)加Foundry(代工)这种模式占主导。  张汝京:半导体这个行业要长期投入,从业人员也要耐得住寂寞,经验是逐渐累积起来的,和网络电商这些不一样。  那些东西可以很短的时间有一个好的想法,就可以一下起来,投资人也愿意把钱投到那边去。  但是第三代半导体有一个特点,它不是摩尔定律,是后摩尔定律,它的线宽都不是很小的,设备也不是特别的贵,但是它的材料不容易做,设计上要有优势。  它投资也不是很大。所以如果出现了,第一,有没有市场?有;有没有人愿意投?可能有些人愿意,因为不是很大的投资,回报率看起来也都不错;政府支持吗?政府支持;有没有好的团队?这个是一个大问题;人才够吗?这是一个问题,真正有经验的人在我们国内是不够的。  所以第三代半导体,就拿碳化硅来讲,好的产品市场非常大,因为新能源车里面要用很多。  举个例子,特斯拉的Model 3就用到了碳化硅,silicon carbon(碳化硅)的功率器模组。  这些模组是谁做的呢?  是意法半导体,最近它也开始向英飞凌买一些,它基本上是这两家提供的,而这两家基本上都是IDM公司,它做得很好。  看起来第三代半导体里面大的这些都是IDM公司,因为它从头到尾产业链是一家负责,做出来可能效率会比较高。  但是也有Foundry,有的人在日本,有人做Epi(外延片)做得不错,在我们中国最早的单晶的衬底片不一定自己做的,但是上面外延片自己做。  做了以后,有一些设计公司设计好了以后,在不同的Foundry里去留片,这种碳化硅的Foundry,日本有,台湾地区有,韩国也有,所以也有这种分工合作的情景。  我们中国大陆也有人想这样做,所以我个人觉得第三代半导体,IDM开始现在是主流,但是Foundry照样有机会,但是需要设计公司找到一个可以长期合作的Foundry。  我个人觉得这是一个好机会。  如果资本市场愿意投入,这个所需的资本跟做先进的逻辑平台差太多倍了。投资并不是很多就可以做,重点是人才。  这些人才,我们国内现在不太够的,但美国有,有些人还是愿意来大陆来做,日本有一些不一定方便来。  韩国有、台湾地区有,我们中国大陆自己也有些研究机构做得不错,如果这些人愿意进到产业界来,这也是很好。  我个人觉得韩国三星就做得不错。刚刚有几位朋友提到三星为什么做得好呢?  他就是一个IDM,它财力雄厚,而且它眼光很远的。虽然国内的市场不大,但是它晓得它一定要掌握技术,所以很早以来中国三星不但是开发材料,做设备,把各式各样的产业从头做到尾。  如果有一天它受到制约,这个不给它,那个不给它,基本上除了光刻机以外,它都可以活命的。  基本上第一到第三代的半导体产品,它都能够生产,而且具有很大的竞争力。  在台湾是有一家有能力做到三星的,这一家它在技术上非常领先,但是除了技术以外,基本上对材料、设备不太去发展。  因为它们觉得不会被海外的市场卡脖子,所以它觉得没有必要做这个事情。再加上它们的领导喜欢focus在他专业上面,其它他不去碰,所以有很好的机会,但是没有发展出产业链。  我们中国大陆就不一样,可能会被卡脖子的,所以一定要自己把这些技术开发出来。  我再强调一下,第三代半导体投资并不是很大,重点是人才,IDM我个人觉得是不错,用分工Foundry合作的方式也可行。  希望投资界的人多注意关怀,给予适当的支持。我再强调一下,投资的钱比做一个先进的逻辑平台要少太多。  投资金额看对应阶段  10亿,20亿起步  问:能不能有一个大概的量化,投资的钱要比先进的厂少太多,到底大概区间是多少钱呢?能够有一个像样的规模。  张汝京:像样的规模,我个人觉得第三阶段,如果只是有了材料,有了外延片,来做这个器件,如果我们用一个6寸来做,投资就看你要做多大,大概最少20亿多,到了六七十亿规模都可以赚钱的。这是做第三段。  如果第二段要做Epi(外延片)投资也不大,相对应的Epi厂投资,大概只要不到10亿就起来了。  设备也不难,技术要注意,原材料我们中国山东的天岳、芯成这些都是不错的。这些厂材料就是看你要做多大,这些炉子基本上都已经可以国产化,而且做得也不差。  否则你要向日本、德国买都买得到,也都不贵。我估计相对应的一个工厂,厂房土地不算,设备大概10亿到20亿人民币也就起家了,以后做得越好再增加。所以并不是很大。  封装、测试这一块我们中国很强  设备上面和别人差距很大  问:作为中芯国际的创始人,你在半导体制造领域有非常了不起的建树,也见证了过去几十年本土半导体制造发展。目前我们相比20年前取得了一定的进步,你如何看待过去的一段时间的进步?我们在这个领域跟海外的公司还是有一定的差距,你如何看待差距?在这个领域,特别是在第三代半导体领域,如何破局?  张汝京:我觉得差距范围太广了,有的地方我们中国是很强的,比如说封装、测试这一块很强,至于设备上面,光刻机什么,我们是差距很大的。  如果我们专门看三代半导体的材料、生产制造、设计等等。我们在材料上面的差距,我个人觉得不是很大了。  两年多前,我去参观过我们国内的几个做silicon carbon(碳化硅)单晶的公司,那时候我看到的数据跟海外差距比较大。  但让我很惊讶的,在过去两年多时间里,他们进步非常的大,在材料上面,4寸的基本上做得跟海外很接近,差距不大了,6寸还是有点差距,但是假以时日也跟得上来,这是做材料。  外延片,完全在技术上的,设备也买得到,这个差距很快可以缩短。  至于说第三段,设计都不是很难的。它有很多是经验的累积,生产制造的设备并不需要那么先进,但是功率上面要很小心,否则做出来的效果就跟人家不一样。  效果的差距比较大,所以重点还是在功率上面设计的配合要做的好。  因为国内目前还没有真正的一家大一点的公司出来做,我还不知道有哪一家是有个很强的团队在开发这个。  所以目前做出来的产品功率碳化硅,只做功率上面可能比较容易追,但是做到射频上面用的氮化镓。  做射频,目前海外最强的,比如说日本的TDK跟村田这些都很强,我们跟这些有一些差距,但是也有一些新的公司,从海外回来的人才,在开发这种5G射频里面用氮化镓来做的,不错。  请大家注意一下,刚刚我忘记是哪一位提到说,有很多小公司、新的公司做得是不错的,比如说在美国加州一个小公司叫纳维塔斯,不晓得有没有被人家买掉,前一段时间我看他们做的是不错的。法国也有一家公司被ST、Micron买了。  刚刚也提到,以色列还是有很多好公司可以去考虑的,因为这种主要是人才,这个人才也不需要很多,几个好手来了,把我们这边的年轻人教会,我们几乎可以并驾齐驱。  要考虑短时间之内人才基础,这是我们一个弱点,基础可能做了,但是基础跟应用之间有一个gap,怎么去把它缩短?欧美公司做得比较好一点,我们就借用他们的长处来学习。  所以我感觉差距不是那么大,没有逻辑差得这么大,也没有存储器差距这么大,可以追得上的。  下决心找到合适的团队。做这个行业里面是很寂寞,艰苦的,要有很强的信仰的力量来支撑我们,我们就可以把它做出来。所以我是乐观,相信我们追得上。

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